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编号:5315358
温度交变试验用于评价电子元件设备和其他产品经受环境温度迅速变化的能力
,请根据
(
环境试验第
2部分:试验方法试验N:温度变化》
(
GB/T2423.22
—
2012
)
,回答下列问题。
1.温度交变试验可能会使样品出现的问题有()。
A.样品内部出现润滑脂凝结现象
B.样品的电源模块出现工作故障
C.样品结构变形或开裂临
D.玻璃蒙面的样品破碎
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