医药卫生>卫生资格副高 > 口腔医学技术 > 第九章 瓷修复技术
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单选题
编号:5288214
1.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的?( )
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处避开咬合区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
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