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单选题 编号：2701670
1.消除切片（断层）厚度伪像应选择的技术是
  • A.高密度、多阵元高频探头
  • B.多焦点聚焦探头
  • C.电子环阵聚焦探头
  • D.三维空间电子聚焦技术
  • E.以上技术均不正确

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