试题七　电子元件厂　　某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂，电子元器件生产以硅片为基础，经氨水清洗，氨氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工艺和化学镀工序流程见图3-8。图3-8　掺杂工序和化学镀工序流程图　　生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后最终进中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表3-4。园区污水处理厂处理能力为5.0×104m3/d，目前实际处理量为3.3×104m3/d，接管水质要求为COD350mg/L、NH3-N25mg/L、TP6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》（GB8978—1996）中三级排放标准（氟化物20mg/L、Cu2.0mg/L、ASO.5mg/L）。　　氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02%，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放（GB14554—93规定，15m高排气筒氨排放限值为4.9kg/h）。[2010年真题]表3-4　废水与处理情况一览表　　根据上述资料，回答下列问题。 1.给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。 2.根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。 3.列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。 4.评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。 —— 建筑工程>环境影响评价工程师 > 环境影响评价案例分析

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问答题 编号：158761

1.试题七　电子元件厂　　某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂，电子元器件生产以硅片为基础，经氨水清洗，氨氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工艺和化学镀工序流程见图3-8。