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单选题 编号：1270173
1.消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术()
  • A.高密度、多阵元高频探头
  • B.多焦点聚焦探头技术
  • C.环阵聚焦探头
  • D.三维空间聚焦技术
  • E.以上技术均不正确

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